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  集控中心内，电子屏幕显示着烧结炉的运行参数和实时温度。玻璃门外，巨大的烧结炉正在高度洁净无尘的车间里安静地工作，酝酿着半导体设备用碳化硅材料的“出炉”。

  这座现代化智能工厂，位于沈阳经济技术开发区二十六号路，是辽宁汉京半导体材料有限公司（以下简称“辽宁汉京”）刚刚于上个月建成投产的新厂区里达工厂。

  “半导体碳化硅产品明年的订单都已经排满了，高纯度石英产品订单也已经排到了明年6月。”在机械加工车间，面对开足马力、满负荷工作的生产线，辽宁汉京半导体材料有限公司副总经理李庆甲向记者介绍，“因为担心产品交付时间跟不上，不敢接更多订单了。”

  “不敢接”背后，是巨大的市场需求。以炉管碳化硅零部件为例，目前在全世界内，具备生产能力的企业屈指可数，在国内尚存行业空白，直接引发下游用户特别是芯片厂家不得不面临采购周期长甚至采购不到的困境。

  辽宁汉京里达工厂正是在此背景下建设的。据悉，辽宁汉京半导体是国内首家碳化硅耗材生产商、国内石英制品产业的头部供应商，其自主研发的半导体设备用碳化硅、石英制品在客户端已通过测试认证，在技术上实现了国产突破。

  新投产的里达工厂总投资10亿元，占地面积9.6万平方米，集研发、生产及销售于一体，主要生产集成电路产业专用材料及设备，包括石英、陶瓷、炉管碳化硅零部件、半导体设备先进零部件的开发等。全部达产后，预计年产值达12亿元。

  目前里达工厂启动运行了两条高端生产线纳米以下半导体先进制程的极高纯石英生产线、国内首条半导体碳化硅零部件生产线，填补国内行业空白。前者是目前全球顶级规模的单体石英加工生产线，也是半导体石英精密度最高的生产线；后者则在补上供应链缺环的同时，将炉管碳化硅产品交付周期从2-3年缩短至12个月，破解核心零部件交付期长的痛点。

  “我们也在加紧定制生产设备，加大产线产能，未来多家芯片企业会用到我们的产品。”李庆甲说。

  记者了解到，作为辽宁省集成电路装备产业集群重点项目，辽宁汉京通过技术创新和产能扩张，提升国内高端半导体材料的自主供应能力。与此同时，辽宁汉京还积极拓展海外市场，产品远销新加坡、马来西亚等国，今年海外销售额同比增长80%。

  在辽宁汉京、贺氏利石英等有突出贡献的公司带动下，铁西区集成电路产业集群发展形态趋势强劲，集群内规上企业更显示出超强的成长性。今年，贺利氏新工厂竣工并投入到正常的使用中，是世界500强贺利氏集团在中国顶级规模的半导体项目；中科芯微洁净机械手、EFEM 研发总部及销售中心项目建成投产，已被认定为辽宁省潜在独角兽；晶润半导体自投产以来年产值持续迅速增加，有望成长为国内半导体头部企业。

  围绕集成电路产业链上下游配套，沈阳市积极谋划重点项目，填补产业链空白，辽宁汉京就是这里面代表之一。截至目前，沈阳市集成电路产业集群重点公司数达57家，构建了以拓荆科技、芯源微等6家有突出贡献的公司为主体、N家配套企业支撑的“6+N”产业体系，组成攻坚半导体设备国产替代的“东北军”，亮出“沈阳制造”的新名片。